MediaTek secara rasmi melancarkan cip kelas pertengahan baharu mereka iaitu Dimensity 6100+. Cip ini menyokong rangkaian 5G dan dibina dengan teknologi binaan 6nm.
Dimensity 6100+ menggunakan 8 teras secara keseluruhan dengan konfigurasi 2x Cortex A-76 pada kelajuan 2.2GHz + 6x Cortex A-55 dengan kelajuan 2.0GHz. Dipadankan dengan GPU Mali-G57 dengan kelajuan mencapai 2133MHz dengan keupayaan HyperEngine 3.0.
Dari segi konfigurasi memori, Dimensity 6100+ ini menyokong teknologi RAM LPDRR4X dan storan dalaman UFS 2.2. Untuk sokongan paparan, cip ini menyokong resolusi maksimum 2520 x 1080 piksel, paparan 120Hz dan warna 10-Bit.
Manakala untuk fotografi, ia menyokong sensor sehingga 108MP untuk kamera tunggal dan mampu merakam video pada resolusi 2K 30fps. Kamera ini turut ditala dengan keupayaan AI untuk potret dan swafoto yang lebih baik.
Selain itu, ia turut menyokong rangkaian 5G dan sub-6GHz dengan kelajuan muat turun maksimum 3.3Gbps. MediaTek menyatakan kelajuan rangkaian 5G pada cip ini adalah lebih baik berbanding cip yang sama kelas dengannya. Cip ini dijangka akan mula digunakan pada suku ke-3 tahun 2023.
