Qualcomm mengemaskini penawaran cip andalan mereka dengan memperkenalkan cip baru iaitu Snapdragon 8s Gen 3. Cip ini dimuatkan dengan beberapa fungsi premium dari Snapdragon 8 Gen 3 dan ditawarkan pada harga yang lebih mampu milik.
Cip Snapdragon 8s Gen 3 menggunakan teknologi binaan 4nm dari TSMC. Menggunakan konfigurasi teras 1+4+3 dengan 1x Cortex-X4 pada kelajuan 3.0Ghz + 4x Cortex-A720 dengan kelajuan 2.8Ghz + 3x Cortex-A520 dengan kelajuan 2.0Ghz. Menyokong RAM LPDRR5X sehingga 24GB dengan kelajuan 4200MHz dan storan dalaman menyokong teknologi UFS 4.0.
Berbeza dengan cip Snapdragon 8 Gen 3 yang menggunakan konfigurasi 1+5+2 dengan 1x Cortex-X4 pada kelajuan 3.4Ghz + 5x Cortex-A720 3.2GHz + Cortex-A520 2.3GHz.
Cip ini turut memfokuskan kepada kecerdasan buatan AI Generatif dengan sokongan bahasa Large Language Model (LLM) yang lebih banyak seperti Llama 2, Gemini Nano, Baichuan-7B, dan Zhipu ChatGLM. Dilengkapi dengan modem Snapdragon X70 5G dengan kelajuan muat turun sehingga 5Gbps dan sokongan WiFi 7. Selain itu, ia turut menyokong ISP triple-18bit dengan rakaman video yang lebih rendah iaitu 4K pada 60fps berbanding cip Snapdragon sehingga 8K HDR pada 30fps.
Selain itu, cip ini turut dimuatkan beberapa fungsi menarik seperti Qualcomm AQSTIC Speaker, Snapdragon Low Light Vision dan Realtime Hardware Ray Tracing.
Terdapat 5 pengeluar yang dijangka akan menggunakan cip ini iaitu Redmi, iQOO, HONOR, realme dan Xiaomi. Selain itu, peranti pertama dengan cip Snapdragon 8s Gen 3 dijangka akan tiba seawal bulan ini.
