Siri Google Pixel 11 dijangka hadir dengan cip pemproses 2nm, sekali gus menjadi ia fon pertama yang menggunakan teknologi binaan tersebut.
Menurut laporan, Cip Google Tensor G6 yang dimuatkan pada siri Pixel 11 dihasilkan menggunakan teknologi binaan 2nm TSMC. Mendahului pesaing lain seperti Qualcomm dengan cip Snapdragon 8 Elite Gen 6, MediaTek dengan cip Dimensity 9600 dan Apple dengan cip A20 Pro, dijangka tiba sekitar September ini.
Selain cip baru, siri Pixel 11 akan dilengkapi dengan modem baru iaitu MediaTek M90, tidak lagi menggunakan modem dari Samsung. Modem ini menawarkan beberapa peningkatan seperti sokongan sambungan satelit, kelajuan rangkaian sehingga 12Gbps dan sokongan dual active 5G SIM.
Pengguna modem MediaTek ini dijangka dapat meningkatkan prestasi sambungan rangkaian serta mengatasi isu kestabilan yang sering dikaitkan dengan modem Samsung pada generasi Pixel terdahulu. Malangnya, tiada maklumat yang dikongsi oleh Google mengenai cip Tensor G6 atau modem MediaTek M90.
