Qualcomm dijangka akan mengumumkan cip andalan mereka yang seterusnya iaitu Snapdragon 8 Gen 3 pada bulan hadapan. Sebelum ini, terdapat laporan mendedahkan yang cip Snapdragon 8 Gen 3 akan menggunakan teknologi binaan 3nm TSMC.
Dalam perkembangan terbaru, cip Snapdragon 8 Gen 3 dilaporkan akan ditawarkan dalam dua variasi iaitu 4nm dan 3nm. Bermakna, cip ini akan dihasilkan dalam dua jenis binaan dengan konfigurasi yang sama iaitu teras utama Cortex-X4, teras prestasi Cortex-A720 dan teras kecekapan Cortex-A520. Malangnya, tiada maklumat terperinci yang didedahkan mengenai cip ini.
Jadi, kita mungkin boleh menjangkakan yang cip dengan binaan 4nm akan menjadi Snapdragon 8 Gen 3. Manakala, cip dengan binaan 3nm akan menjadi Snapdragon 8+ Gen 3.
Pada ketika ini, cip A17 Pro yang digunakan pada iPhone 15 Pro dan 15 Pro Max adalah cip pertama yang menggunakan binaan 3nm TSMC.
