Apple melalui acara khas “Scary fast” telah mengumumkan siri cip M3 baharu iaitu Apple M3, Apple M3 Pro dan Apple M3 Max.
Cip ini menjanjikan sejumlah peningkatan dari semua aspek merangkumi prestasi, grafik, ketahanan bateri dan juga keupayaan kecerdasan buatan. Dibina menggunakan teknologi binaan 3nm yang dihasilkan oleh TSMC.
Untuk Apple M3, ia hadir dengan 8 teras CPU dan 10 teras GPU yang dipadankan dengan sokongan RAM sehingga 24GB. Manakala untuk Apple M3 Pro, hadir dengan 12 teras CPU dan 18 GPU yang digabungkan dengan RAM sehingga 36GB.
Cip paling berkuasa dalam barisan iaitu Apple M3 Max, hadir dengan 16 teras CPU dan 40 teras GPU dengan sokongan RAM sehingga 128GB. Apple menyatakan yang cip M3 baharu ini menawarkan peningkatan CPU 2.5 kali ganda lebih pantas dari M1 dan GPU 1.8 kali ganda lebih pantas dari M2.
Selain itu, cip ini lebih memfokuskan kepada keupayaan GPU dengan sokongan seperti dynamic cachcing, mesh shading, ray-tracing dan sokongan video codec yang lebih banyak.
