Qualcomm melalui platform media sosial Weibo mendedahkan yang mereka bakal memperkenalkan cip andalan baru pada 18 Mac ini. Cip andalan baru ini berkemungkinan adalah Snapdragon 8s Gen 3 bukannya Snapdragon 8 Gen 4.
Cip ini telahpun dikesan pada bulan lalu dengan kod nama SM8635 menggunakan teknologi binaan 4nm dari TSMC dengan teras utama Cortex X4 berkelajuan 3.01GHz. Selain itu, cip ini dijangka akan menawarkan prestasi yang lebih berkuasa dan keupayaan kecerdasan buatan yang lebih baik berbanding cip Snapdragon 8 Gen 3.
Selain cip andalan, Qualcomm berkemungkinan akan turut memperkenalkan cip kelas pertengahan baru iaitu 7+ Gen 3. Sudah menjadi kebiasaan buat Qualcomm untuk memperkenalkan cip andalan yang dinaik taraf sebelum memperkenalkan cip andalan generasi baru. Sebelum ini, Qualcomm telahpun melancarkan cip Snapdragon 8+ Gen 1 sebagai naik taraf kepada cip Snapdragon 8 Gen 1.
Antara peranti yang berkemungkinan akan dijana dengan cip Snapdragon 8s Gen 3 adalah seperti siri realme GT Neo6, Redmi Note 13 Turbo, vivo Pad 3, siri iQOO Neo 9, Xiaomi Civi 4 dan vivo Pad 3. Buat masa ini tidak banyak maklumat yang dikongsi oleh Qualcomm mengenai cip tersebut. Maklumat lebih lanjut mungkin mengenai cip ini mungkin akan dikongsi dari masa ke semasa.
