Qualcomm secara rasmi memperkenalkan cip kelas pertengahan baharu iaitu cip Snapdragon 7s Gen 3. Secara keseluruhan, cip ini hadir dengan pelbagai peningkatan yang merangkumi prestasi, grafik dan juga kecerdasan buatan (AI).
Qualcomm mendakwa cip ini mampu menawarkan peningkatan CPU sehingga 20%, GPU sehingga 40%, prestasi AI sehingga 30% dan kecekapan kuasa sehingga 12% berbanding cip Snapdragon 7s Gen 2. Cip ini diposisikan di bawah cip Snapdragon 7+ Gen 3 dan Snapdragon 7 Gen 3.
Cip ini dibina dengan teknologi binaan 4nm TSMC. Menggunakan konfigurasi CPU Kyro 8 teras (1+3+4) dengan 1x teras perdana dengan kelajuan 2.5GHz + 3x teras prestasi dengan kelajuan 2.4GHz + 4x teras kecekapan dengan kelajuan 1.8GHz. Untuk konfigurasi memori, ia menyokong RAM LPDDR5 sehingga 16GB dan storan dalaman UFS 3.1.
Dari segi sokongan skrin, ia menyokong resolusi sehingga FHD+ dengan paparan 144Hz. Untuk sokongan fotografi, ia menyokong sehingga 200MP dengan rakaman video mencapai resolusi 4K HDR. Selain itu, cip ini turut menyokong 5G mmWave,Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, NavIC dan lain-lain.
Pengeluar terawal yang dijangka akan menggunakan cip adalah Xiaomi dengan peranti tersebut akan diperkenalkan sekitar September ini.
