Seperti yang kita tahu, Google telah bekerjasama dengan Samsung dalam penghasilan cip Tensor. Bermaksud, cip Tensor ini di reka sepenuhnya oleh Google seperti yang dilakukan oleh Apple, Samsung dan Huawei.
The Tensor G3 is the first among Samsung Foundry’s smartphone chips to incorporate FO-WLP packaging, which is expected to reduce heat generation and increase power efficiency for the Tensor G3.
— Revegnus (@Tech_Reve) September 11, 2023
Terbaru, cip Tensor G3 yang akan digunakan pada Pixel 8 dan Pixel 8 Pro dikatakan kurang panas berbanding pada cip Tensor G2. Cip Tensor G3 yang dibina berasaskan kepada cip Exynos 2400 dikatakan akan menggunakan teknologi baharu iaitu Samsung Foundry FO-WLP (Fan-out wafer-level packaging).
Teknologi baharu ini dikatakan akan menawarkan kecekapan kuasa yang lebih baik, prestasi grafik yang lebih berkuasa dan penggunaan bateri yang lebih efisien. Teknologi FO-WLP ini telahpun digunakan lebih awal oleh MediaTek dan Qualcomm pada cip mereka.
Buat masa ini tiada sebarang maklumat terperinci yang dikongsi mengenai cip Tensor G3. Namun, terdapat laporan mendedahkan yang cip ini akan hadir dengan konfigurasi 9 teras dengan 1x Cortex-X3 + 4x Cortex-A715 + 4x Cortex-A510. Manakala, untuk pretasi grafik ia akan menggunakan GPU A715 dengan 10 teras Arm Immortalis.
