MediaTek dijangka akan memperkenalkan cip andalan mereka yang seterusnya tidak lama lagi. Cip ini akan menggunakan nama Dimensity 9300 dan menjanjikan peningkatan yang lebih baik dari cip sebelumnya.
Menurut laporan, cip Dimensity 9300 tidak akan dilengkapi dengan teras kuasa rendah Cortex-A520 sebaliknya hanya akan menggunakan Cortex-X4 dan Cortex-A720. Menggunakan konfigurasi 1+3+4 iaitu 1x Cortex-X4 dengan 3.25 GHz , 3x Cortex-X4 dengan 2.85 GHz dan 4x Cortex-A720 dengan 2.0 GHz.
Dengan konfigurasi ini, cip Dimensity 9300 dikatakan 10% lebih pantas berbanding cip andalan dari Qualcomm iaitu Snapdragon 8 Gen 3. Sebagai perbandingan, Snapdragon 8 Gen 3 menggunakan konfigurasi 1+5+2 iaitu 1x Cortex-X4 dengan 3.19 GHz, 5x Cortex-A720 dengan 2.96 GHz dan 2x Cortex-A520 dengan 2.27 GHz.
Namun begitu, cip Dimensity 9300 dijangka akan menghadapi masalah kepanasan berikutan penggunaan teras tinggi Cortex-X4 dan Cortex-A720. Menarik untuk mengetahui bagaimana MediaTek akan menyelesaikan masalah kepanasan pada cip tersebut.
