Seperti yang kita tahu, siri Google Pixel 8 akan dijana dengan cip Tensor G3. Cip ini dikatakan kurang panas berbanding model sebelumnya kerana menggunakan teknologi baharu iaitu Samsung Foundry FO-WLP (Fan-out wafer-level packaging).
Terbaru, terdapat laporan menyatakan cip Google Tensor yang seterusnya iaitu Tensor G4 tidak akan hadir dengan peningkatan yang ketara berbanding Tensor G3. Cip Tensor G4 ini akan menggunakan kod nama Zuma Pro dengan binaan berasaskan “Ripcurrent 24” yang sama pada Tensor G3. Cip Tensor G4 ini akan digunakan pada siri Google Pixel 9.
Perubahan ketara hanya akan dilakukan oleh Google pada cip Tensor G5 yang akan digunakan pada siri Pixel 10. Cip Tensor G5 dikatakan akan dihasilkan sepenuhnya oleh Google dan akan dikilangkan oleh TSMC bukan lagi Samsung. Menggunakan kod nama “Laguna Beach” dan akan dibina berasaskan kepada “ChallengerDeep”.
Dengan ketiadaan peningkatan ketara pada cip Google Tensor G4 yang digunakan siri Pixel 9. Kita mungkin boleh yang Google akan memfokuskan kepada keupayaan kecerdasan buatan (AI) yang lebih baik dari model sebelumnya.
