Kita bakal melihat cip dengan binaan 1.6nm menjelang 2026 yang mana ia akan dihasilkan oleh TSMC. Pada ketika ini, cip dengan teknologi binaan paling terkini adalah 3nm dihasilkan oleh dua pengeluar sahaja iaitu TSMC dan Samsung.
Terbaru, TSMC mengumumkan cip dengan binaan 1.6nm akan mula dihasilkan menjelang 2026. Cip ini menjanjikan peningkatan prestasi dan kecekapan kuasa yang lebih baik. Proses binaan cip 1.6nm ini bergantung kepada transistor nano gate-around yang sama seperti proses binaan N2, N2P dan N2X yang berasaskan kepada nod 2nm.
Selain itu, cip ini menawarkan peningkatan prestasi 10% lebih tinggi pada voltan yang sama dan pengurangan penggunaan kuasa sehingga 20% pada kelajuan yang sama. Proses binaan ini turut boleh memuatkan lebih banyak transistor iaitu sehingga 10%.
Cip ini dijangka akan memasuki fasa pengeluaran pada separuh kedua tahun 2026. Sekiranya semua berjalan seperti yang dirancang, penghantaran pertama cip ini akan dilakukan pada tahun 2025.
