MediaTek secara rasmi memperkenalkan cip baru iaitu Dimensity 6300. Merupakan cip kelas pertengahan dan pengganti kepada cip semasa iaitu Dimensity 6100+.
Dimensity 6300 ini menggunakan teknologi binaan 6nm dari TSMC. MediaTek menyatakan yang cip ini menawarkan peningkatan prestasi CPU sehingga 10% berbanding Dimensity 6100+. Dari segi grafik, ia dipadankan dengan GPU Mali-G57 MC2 yang turut menyokong MediaTek HyperEngine untuk pengalaman permainan yang lebih baik.
Cip ini menggunakan 8 teras dengan konfigurasi 2x Cortex-A76 dengan kelajuan 2.4Ghz + 6x Cortec-A55 dengan kelajuan 2.0Ghz. Selain itu, cip ini turut dilengkapi dengan MediaTek UltraSave 3.0+ untuk penjimatan kuasa yang optimum. Untuk rangkaian 5G, ia mnggunakan modem 5G dengan piawaian 3GPP Release 16.
Untuk spesifikasi lain, cip ini menyokong skrin dengan resolusi sehingga 1080 x 2520, paparan 120Hz, teknologi RAM LPDDR4x, teknologi storan UFS 2.2, Bluetooh 5.2 dan juga Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)/ Dari segi fotografi, ia menyokong sehingga 108MP untuk kamera utama.
realme dijangka akan menjadi pengeluar pertama menggunakan cip ini melalui model realme C65 yang dijangka akan diperkenalkan tidak lama lagi.
