MediaTek secara rasmi memperkenalkan dua cip baru iaitu Dimensity 7300 dan 7300X. Merupakan cip kelas pertengahan dan pengganti kepada cip semasa.
Kedua-dua cip ini dibina dengan teknologi binaan 4nm dari TSMC dan menawarkan kemampuan pretasi yang sama. Perbezaan ketara adalah pada keupayaan sokongan dwi-paparan untuk peranti boleh lipat yang tersedia pada cip Dimensity 7300X.
Siri Dimensity 7300 ini hadir dengan konfigurasi 8 teras dengan 4x Cortex-A78 dengan kelajuan 2.5GHz + 4x Cortex-A55 dengan kelajuan 2.0GHz yang dipadankan dengan GPU Arm Mali-G615. Turut menyokong teknologi RAM LPDDR5 atau LPDDR4x dan teknologi storan dalam UFS 3.1. Cip ini dikatakan menawarkan penggunaan kuasa lebih rendah iaitu 25%.
Selain itu, cip ini turut dilengkapi dengan MediaTek HyperEngine yang menjanjikan peningkatan prestasi grafik yang lebih pantas dan lebih cekap tenaga. Dari segi fotografi, ia menyokong sensor kamera sehingga 200MP dengan cip ISP HDR 12-bit Imagiq 950.
Untuk spesifikasi lain, siri Dimensity 7300 turut menyokong resolusi WFHD+ 120Hz atau FHD+ 144Hz, WiFi 6E, Bluetooh 5.4, UltraSave 3.0+ dan Bluetooth LE Audio technology with Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
